聯(lián)電獲四大車用芯片廠商大單
6月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在霍爾元件 等芯片晶圓代工成熟制程產(chǎn)能傳出松動(dòng)之際，全球車用芯片大廠近期大搶產(chǎn)能，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”，推升聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，熱度延續(xù)至年底無虞。
報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，聯(lián)電雖然遭逢部分客戶需求轉(zhuǎn)弱而要求減少投片的狀況，但因車用芯片大客戶給出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾，聯(lián)電出乎意料地沒有要求有意下修投片量的客戶強(qiáng)制拿貨，而是私下告知“要修正投片量趕緊主動(dòng)告知”，以利于內(nèi)部趕緊騰出產(chǎn)能承接車用客戶訂單，滿足其需求。
業(yè)界分析，這次包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯(lián)電增加投片量，不僅讓聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，適時(shí)彌補(bǔ)其他芯片市況下滑的缺口，也有效緩解困擾車廠多時(shí)的車用芯片緊缺問題。資料顯示，這四家客戶全球車用芯片市占總和超過三成。
對(duì)此傳聞，聯(lián)電向來不評(píng)論客戶與訂單，強(qiáng)調(diào)車用市場(chǎng)需求仍非常強(qiáng)勁，不僅本季產(chǎn)能利用率超過100%，持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)期到今年底產(chǎn)能也都會(huì)維持這樣的熱況。
過去兩年來，車用芯片持續(xù)緊缺，交期至少十個(gè)月起跳，導(dǎo)致全球車市大亂，引發(fā)美、歐政府高度重視，曾多次找晶圓代工大廠商討對(duì)策。
由于車用芯片多以成熟制程生產(chǎn)，近期驅(qū)動(dòng)IC、部分模擬IC需求轉(zhuǎn)弱，出現(xiàn)砍單聲浪，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)空缺，全球主要車用芯片廠見機(jī)不可失，積極卡位搶產(chǎn)能。
從國(guó)際大廠的角度來看，英飛凌先前指出，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi)，今年首季積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長(zhǎng)19.4%、達(dá)370億歐元，當(dāng)中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。
恩智浦CEO Kurt Sievers也說， 公司對(duì)2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)的預(yù)期正在實(shí)現(xiàn)，客戶需求依然強(qiáng)勁，整體而言，市場(chǎng)需求仍大過供給，所有終端市場(chǎng)的庫存仍低。
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